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工程案列
波峰焊、回流焊案列
来源: | 作者:danlengshuiji | 发布时间: 2016-09-20 | 938 次浏览 | 分享到:
在PCB焊接的时候,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点,然后在使用冷水机组冷却。
                                                                                                                 — 10年内一个电话,随叫随到,不忘初心—​